会员
Android 9编程通俗演义
更新时间：2019-12-09 14:35:35 最新章节：18.4 获取聊天消息
书籍简介
本书严格参考Android9官方开发文档的逻辑，全面讲解Android开发中的各种技术，章节内容循序渐进，精心安排，翔实全面，且又通俗易懂，既不是术语的罗列，也不是不知所云的翻译。本书分为18章，内容包括配置Android9开发环境、第一个App、UI资源与Layout、各种Layout控件、代码操作控件、Activity导航、Theme、Fragment、菜单、动画、自定义控件、RecyclerView、模仿QQApp界面、实现聊天界面、多线程、网络通信、异步调用库RxJava、实现聊天功能等。本书适合Android编程初学者、Android应用开发人员，也适合高等院校和培训学校相关专业的师生教学参考。
品牌：清华大学
上架时间：2019-04-01 00:00:00
出版社：清华大学出版社
本书数字版权由清华大学提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
最新章节
牛搞
最新上架
- 会员本书围绕SI消除/抑制的一般问题展开讨论，并描述各种场景下实现CCFD的方法。第一章描述了传统双工系统（FDD和TDD）的特点，显示两种传统系统克服SI的方法，并明晰了半双工的概念；第二章简述了关于CCFD发明的由来、频谱效率增益问题，以及实现双向通信的困难根源；第三章至第五章描述了SI消除方法和简单系统应用；第六章描述组网方法和相关研究；第七章讨论了CCFD低轨卫星设计；第八章介绍了在物理层安全工业4.9万字
- 会员本书深入研究了配电农网架空线路的自动化应用，旨在提升供电可靠性、降低运维成本、提高电力质量，从而推动农村经济发展，满足日益增长的电力需求，促进现代化建设。本书系统探讨了该领域的基本概念、现状、面临的问题及关键技术；分析了配电农网架空线路的基本介绍和现存问题，后聚焦于自动化的介绍、关键技术及挑战，并分享成功案例；详细探讨了架空线路自动化的建设过程，涵盖规划、设计、设备选择及实施等，并结合实际案例进行工业15万字
- 会员本书是TD-LTE领域专注于无线网络规划、无线网络优化实务的书籍。本书分为原理篇、规划篇、优化篇3篇，全面系统介绍了TD-LTE无线网络规划与优化的理论方法、技术和工程实践，重点阐述了TD-LTE无线网络规划设计方法，包括规划基础、规划流程、预规划、网络仿真、规划实务及小基站部署原则，同时阐述了TD-LTE网络优化的内容和方法，包括无线网络优化流程、网络优化方案、网络优化专项案例分析及无线网络优化工业13.1万字
- 会员本书介绍了现代发展起来的几种非平稳信号处理方法：经验模态分解、广义S变换、小波变换、局域均值分解和高阶统计量及其组合方法等常见的非平稳信号处理方法，阐述了这些方法的基本原理及其在大地电磁测深、振动信号分析与机械故障诊断、近红外光谱去噪与物质检测和核磁共振测井等几个领域中的应用方法和应用效果。工业0字
- 会员本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景；并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂，架构清晰，适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。工业10.7万字
- 会员这是一本讲述6G关键技术的权威指南。两位国际公认的专家对推动和促进6G发展的技术进行了全面而深入的原创性探索。本书通过回顾通信技术向6G演进的历程，分析驱动这一发展的因素，以及探讨6G的需求、应用场景、关键性能指标等内容，充分展现了6G愿景。通过阅读本书，读者将：全面了解6G标准化和技术演进，包括6G发展的架构、算法、协议和应用背后的愿景。深入探索6G全频谱无线技术，涵盖增强的毫米波技术、基于太赫工业25.3万字
- 会员光缆管线作为光网络的基石，承载着光纤通信系统的实体架构。本书简述了光纤光缆的基本构造、关键属性、传输性能，以及光缆管线施工的全流程；对架空杆路与管道的测量设计、施工技术和安全监管方法进行了介绍；在“光缆敷设技术”“光缆接续、测试与障碍处理”两个章节，提供了近年来光缆管道与线路工程领域的前沿实践。本书旨在为读者构建一个系统化的认知框架，涵盖了光缆管线工程的施工流程、路由选择、关键点质量管控、光缆敷设工业20.7万字
- 会员《“芯“制造：集成电路制造技术链》立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造工业34.5万字
同类书籍最近更新
- 会员铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题，简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系，并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理，阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状，本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果，一方面阐述已经取得的成果，另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问电子通信9.8万字
- 会员《“芯“制造：集成电路制造技术链》立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造电子通信34.5万字